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精拉无缝伟德产生低温回火脆性的原因都有哪些
双击自动滚屏 发布者:lwggcj 发布时间:2021/4/15 阅读:82次 【字体:

精拉无缝伟德产生低温回火脆性的原因都有哪些

   

     精拉无缝伟德的脆性主要发生在合金结构钢和低合金超高强度等钢种。已脆化精密管的断口是沿晶断口或是沿晶和准解理混合断口。产生低温回火脆性的原因,普遍认为:
    (1)与渗碳体在低温回火时以薄片状在原奥氏体晶界析出,造成晶界脆化密切相关。
    (2)杂质元素磷等在原奥氏体晶界偏聚也是造成低温回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高纯精拉无缝伟德并不产生低温回火脆性。磷在火加热时发生奥氏体晶界偏聚,淬火后保留下来。磷在原奥氏体晶界偏聚和渗碳体回火时在原奥氏体晶界析出,这两个因素造成沿晶脆断,促成了低温回火脆性的发生。
以上便是对,精拉无缝伟德产生低温回火脆性的原因 。
    精拉无缝伟德一般生产材质为:10#、20#、45#、游戏、20Cr、40Cr、15CrMo、35CrMo,20crmnti等。执行标准为:GB/T3639-2009 用途:可用于机械结构、液压设备、油缸、滚筒、零部件加工、汽车(摩托车)配件、金刚石薄壁钻头。生产范围及公差:10-108*1-14mm 公差2-10丝




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